Regulowana piła nacinająca HW
Kod produktu: LAM1521
Regulowana piła nacinająca HW przeznaczona do precyzyjnych i bezodpryskowych nacięć w laminatach i materiałach drewnopochodnych.
• Geometria WZ dla precyzyjnych nacięć
• Tłumiony korpus ograniczający drgania
• Do maszyn ręcznych i mechanicznych
| Zdjęcie | Nr referencyjny | D (Ø) |
DB (Ø foro) |
B (spess.) |
Ilość | Dostępność | Cena | Zniżka ilościowa |
Koszyk |
Podane ceny są bez podatku VAT. Podatek VAT jest obliczany automatycznie w zależności od rodzaju klienta oraz kraju rozliczenia.
Wsparcie WhatsApp +39 349 7760165
Przewidywana dostawa w ciągu 3/5 dni roboczych.
W produkcji – przewidywana dostawa w ciągu 6/10 dni roboczych.
Wsparcie WhatsApp +39 349 7760165
Produkt dostępny w magazynie, wysyłka w ciągu 24 godzin.
W produkcji – przewidywana dostawa w ciągu 3 / 5 / 10 dni roboczych.
Opis
Piła nacinająca HW zapewnia precyzyjne, stabilne nacięcia na laminowanych płytach, MDF/HDF, sklejce oraz płycie wiórowej. Geometria WZ gwarantuje cichą, płynną pracę, a dodatni kąt natarcia zwiększa stabilność podczas posuwu ręcznego lub mechanicznego.
Najważniejsze cechy:
- Geometria WZ dla czystych i równych nacięć
- Wyciszony korpus minimalizujący drgania
- Doskonała do laminatów i płyt powlekanych
- Do maszyn ręcznych i automatycznych
Zalety:
Ograniczenie odprysków, wysoka stabilność oraz czysta krawędź na MDF, HDF, sklejce i płytach laminowanych.
Szczegóły produktu
LAM1521001
0 Przedmioty
Opis
| TIPOLOGIA TAGLIENTE | HW |
| GEOMETRIA DI AFFILATURA | WZ |
| RUMOROSITÀ | LOW NOISE |
| TIPOLOGIA AVANZAMENTO | MAN
MEC |
| TIPOLOGIA DI LAVORAZIONE | ROZCINANIE |
| ANGOLO DI TAGLIO | POSITIVO |
| MATERIAŁY OBRABIALNE | MDF HDF
MDF HDF laminowany
MDF HDF laminowany dwustronnie
Płyta wiórowa
Płyta wiórowa laminowana
Płyta wiórowa laminowana dwustronnie
Sklejka
Sklejka laminowana
Sklejka laminowana dwustronnie |