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LAM1003001
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Microtech
Lâmina diamantada PCD H4 ideal para cortes estáveis, silenciosos e de alta precisão em painéis de madeira, MDF, HDF, plásticos e materiais não ferrosos. A camada de 4 mm garante alta durabilidade e desempenho constante.
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LAM1004001
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Microtech
Lâmina diamantada PCD H6 desenvolvida para cortes estáveis, precisos e de longa vida útil em painéis de madeira, MDF, HDF, plásticos e materiais compósitos. A camada de diamante de 6 mm garante elevada resistência ao desgaste. Geometria FZ/TR/FA para um avanço suave.
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LAM1005001
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Lâmina incisora diamantada PCD H4 ideal para pré-cortes precisos e sem lascas em painéis bilaminados, MDF e superfícies revestidas. Compatível com incisores ajustáveis em altura.
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LAM1006001
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Microtech
Lâmina incisora diamantada PCD H6 ideal para pré-cortes sem lascas em painéis bilaminados, MDF e superfícies revestidas. Compatível com incisores ajustáveis em altura em máquinas de seccionamento horizontal.
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LAM1007001
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Microtech
Incisora regulável em PCD desenvolvida para garantir pré-cortes limpos e precisos em painéis laminados. A aresta PCD oferece grande durabilidade e a regulação da largura permite um alinhamento perfeito com a lâmina principal. Ideal para seccionadoras horizontais.
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LAM1008001
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Microtech
Incisora regulável em PCD desenvolvida para garantir pré-cortes precisos e estáveis em painéis laminados ou revestidos. Os 6 mm de PCD proporcionam excelente durabilidade, enquanto a regulação de largura permite um alinhamento perfeito com a lâmina principal. Ideal para seccionadoras horizontais profissionais.
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LAM1516001
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Microtech
Incisor cónico em HW (widea) desenvolvido para seccionadoras horizontais, ideal para aglomerado revestido em papel ou plástico, painéis folheados, MDF/HDF e contraplacado laminado. Garante incisões limpas, menos lascas e excelente qualidade para o corte principal.
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LAM1517007
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Microtech
Lâmina HW industrial (widea) com limitador de cavaco integrado, projetada para cortes ao longo da fibra em madeira dura, macia e painéis técnicos. Oferece controlo, segurança e um acabamento limpo tanto em avanço manual quanto mecânico.
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LAM1518001
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Microtech
Lâmina HW (widea) com fio côncavo projetada para cortes de esquadrejamento e tronzamento sem riscador, ideal para máquinas verticais e painéis laminados. Garante alta precisão, menor lascamento e excelente qualidade de acabamento.
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LAM1519001
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Microtech
Lâmina circular em HW (vídia) com rasantes internos, projetada para cortes ao longo da fibra, refilagem e acabamento de bordas em multilâminas, serras monolâmina e serras circulares. Garante excelente estabilidade, menor vibração e acabamento limpo em madeira dura e macia.
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LAM1520001
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Microtech
Lâmina circular em HW (vídia) projetada para seccionadoras profissionais, adequada ao corte de painéis individuais ou em pacote com o uso do incisor. Oferece precisão, estabilidade e excelente acabamento em painéis plásticos, compósitos, MDF/HDF, multilaminados e aglomerados laminados.
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LAM1521001
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Microtech
Incisor regulável em HW (vídia) projetado para a pré-incisão precisa de painéis laminados em seccionadoras horizontais. Garante menor lascagem, maior estabilidade de corte e excelente acabamento em MDF/HDF, contraplacado e aglomerado laminado.
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LAM1524001
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Microtech
Lâmina circular em HW (vídia) com dentes positivos desenvolvida para o corte de alumínio e metais não ferrosos. A geometria FZ/TR/FA garante penetração suave no material, vibração reduzida e superfícies sem rebarbas, enquanto o corpo LOW NOISE aumenta a estabilidade e diminui o ruído durante a operação.
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LAM1523001
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Microtech
Lâmina circular em HW (vídia) com ângulo negativo desenvolvida para o corte seguro e preciso de alumínio e metais não ferrosos. O dente negativo garante um avanço controlado, maior estabilidade da peça e redução das vibrações. A geometria FZ/TR proporciona excelente evacuação do cavaco e um corte suave, ideal para perfis, chapas e extrudados de alumínio.



















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