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LAM1001001
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Microtech
Lama in diamante per seghe circolari a banco e sezionatrici orizzontali. Ideali per la sezionatura di pannelli bilaminati con l’ausilio dell’incisore.
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LAM1003001
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Microtech
Lama in diamante per la sezionatura di pannelli singoli o a pacco con l’ausilio dell’incisore.
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LAM1002001
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Microtech
Lama in diamante per seghe circolari a banco e sezionatrici orizzontali. Ideali per la sezionatura di pannelli bilaminati con l’ausilio dell’incisore.
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LAM1004001
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Microtech
Lama in diamante per la sezionatura di pannelli singoli o a pacco con l’ausilio dell’incisore.
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LAM1005001
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Microtech
Incisore in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati. Applicabile su macchine sezionatrici orizzontali con l’albero dell’incisore regolabile in altezza in funzione dello spessore di taglio della lama sezionatrice.
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LAM1006001
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Microtech
Incisore in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati. Applicabile su macchine sezionatrici orizzontali con l’albero dell’incisore regolabile in altezza in funzione dello spessore di taglio della lama sezionatrice.
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LAM1007001
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Microtech
Incisore regolabile in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati applicabile su macchine sezionatrici orizzontali.
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LAM1008001
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Microtech
Incisore regolabile in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati applicabile su macchine sezionatrici orizzontali.
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LAM1010001
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Lama in diamante per macchine portatili o a batteria per la lavorazione di materiali abrasivi come fibrocemento, cartongesso e fibrogesso.
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LAM1011001
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Microtech
Lama in diamante per lavorazione folding su centro di lavoro CNC da utilizzare con HSK63F portalama AEM8038 o HSK alberato AEM8005.
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LAM1012001
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Microtech
Lama in diamante per lavorazione folding su centro di lavoro CNC da utilizzare con HSK63F portalama AEM8038 o HSK alberato AEM8005.