HW LEITZ Kreissägeblatt zum Formatieren von Spanplatten und MDF
Produktcode: LAM1527
Serie:
CUTPLUS
HW LEITZ Kreissägeblatt für Tischkreissägen und horizontale Plattensägen, optimiert für beschichtete Platten und Vorritzsysteme.
• LEITZ Präzision und Stabilität
• Saubere Oberfläche bei MDF, HDF, Multiplex und Spanplatten
• Ideal für professionelle Plattenbearbeitung
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