Lama incisore in diamante DIA H4
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Incisore in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati. Applicabile su macchine sezionatrici orizzontali con l’albero dell’incisore regolabile in altezza in funzione dello spessore di taglio della lama sezionatrice.
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LAM1005001
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Fiche technique
H PCD | H 4MM |
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TIPOLOGIA TAGLIENTE | DIA |
GEOMETRIA DI AFFILATURA | CONICA |
RUMOROSITÀ | LOW NOISE |
TIPOLOGIA AVANZAMENTO | MAN MEC |
TIPOLOGIA DI LAVORAZIONE | SEZIONATURA |
ANGOLO DI TAGLIO | POSITIVO |
MATERIALI | Alluminio Alucobond Alupanel Bakelite CRFC Carbonio Cartongesso Dibond Fibrocemento Fibrogesso HPL Kevlar Legno leggero MDF HDF MDF HDF laminato MDF HDF laminato bilaterale Materiali plastici Multistrato Multistrato laminato Multistrato laminato bilaterale Plexiglass Truciolare Truciolare laminato Truciolare laminato bilaterale Verniciato |