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LAM1003001
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Microtech
Lama in diamante per la sezionatura di pannelli singoli o a pacco con l’ausilio dell’incisore.
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LAM1004001
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Microtech
Lama in diamante per la sezionatura di pannelli singoli o a pacco con l’ausilio dell’incisore.
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LAM1005001
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Microtech
Incisore in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati. Applicabile su macchine sezionatrici orizzontali con l’albero dell’incisore regolabile in altezza in funzione dello spessore di taglio della lama sezionatrice.
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LAM1006001
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Microtech
Incisore in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati. Applicabile su macchine sezionatrici orizzontali con l’albero dell’incisore regolabile in altezza in funzione dello spessore di taglio della lama sezionatrice.
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LAM1007001
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Microtech
Incisore regolabile in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati applicabile su macchine sezionatrici orizzontali.
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LAM1008001
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Microtech
Incisore regolabile in diamante per l’incisione di pannelli bilaminati applicabile su macchine sezionatrici orizzontali.
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LAM1516001
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Microtech
Incisore in HW per sezionatrici per pannelli di truciolare rivestiti con carta o plastica, truciolare impiallacciati, legni stratificati come compensato.
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LAM1518001
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Microtech
Lama in HW per squadrare e troncare senza incisore. Ottima per sezionatrici verticali senza l’ausilio dell’incisore.
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LAM1519001
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Microtech
Lama circolare con rasanti interni per taglio lungo vena del bordo e di rifilatura per macchine multilama, macchine monolama e seghe circolari.
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LAM1520001
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Microtech
Lama circolare per sezionare pannelli singoli e a pacco con incisore.
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LAM1521001
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Microtech
Incisore regolabile in HW per l’incisione di pannelli bilaminati applicabile su macchine sezionatrici orizzontali.
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LAM1524001
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Microtech
Lama circolare in HW con tagliente positivo per lavorazione metalli leggeri come alluminio
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LAM1523001
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Microtech
Lama circolare in HW con tagliente negativo per lavorazione metalli leggeri come alluminio.