Lama in HW per squadrare legno ad alto rendimento

Codice prodotto: LAM1514

CUTPLUS 2
Lama in HW progettata per la sezionatura ad alto rendimento su seghe circolari a banco e sezionatrici orizzontali. Perfetta per pannelli bilaminati senza l’utilizzo dell’incisore e per lavorazioni su legno massello e legni teneri, offre stabilità, precisione e un’elevata produttività.
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SKU: LAM1514002

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Descrizione

La LAM1514 serie CUTPLUS 2 è una lama HW (Widia) ad alte prestazioni sviluppata per la sezionatura di legno e pannelli bilaminati anche senza incisore. Grazie alla geometria WZ, al corpo LOW NOISE e all’angolo positivo, assicura avanzamento fluido, ridotte vibrazioni e un taglio pulito sia su macchine manuali che meccaniche. Ideale per falegnamerie, laboratori e produzioni continue che richiedono velocità e qualità costante.

Caratteristiche principali:

  • Tagliente HW (Widia) ad alto rendimento
  • Geometria WZ per taglio preciso e regolare
  • Corpo LOW NOISE per ridurre vibrazioni e rumorosità
  • Ideale per seghe a banco e sezionatrici orizzontali
  • Perfetta per bilaminati senza utilizzo dell’incisore
  • Adatta per legno duro, legno tenero e multistrato

Vantaggi:

Garantisce tagli puliti e costanti con minore necessità di rifinitura. La sua elevata resistenza all’usura permette una lunga durata anche in cicli di lavoro intensivi.

Materiali lavorabili: legno duro, legno tenero, MDF/HDF, MDF laminato, multistrato, truciolare, pannelli bilaminati e pannelli verniciati.

Dettagli del prodotto
Microtech
LAM1514002

Scheda dati

TIPOLOGIA TAGLIENTEHW
GEOMETRIA DI AFFILATURAWZ
RUMOROSITÀLOW NOISE
TIPOLOGIA AVANZAMENTOMAN
MEC
TIPOLOGIA DI LAVORAZIONESEZIONATURA
ANGOLO DI TAGLIOPOSITIVO
MATERIALI LAVORABILILegno duro
Legno leggero
MDF HDF
MDF HDF laminato
MDF HDF laminato bilaterale
Multistrato
Multistrato laminato bilaterale
Truciolare
Truciolare laminato
Truciolare laminato bilaterale

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